据业内人士透露,三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计流片(Tape-out),将采用三星最新的 2 纳米工艺,在位于美国泰勒的晶圆厂生产。三星晶圆代工首席工程师 James Kim 在 LinkedIn 发文确认该消息,随后删除。AI5 芯片大规模量产预计于 2027 年启动。马斯克此前表示,AI5 设计已同时提交给三星和台积电,因两家代工厂工艺不同,芯片版本会存在细微差异。AI5 最初将用于擎天柱人形机器人和 AI 超级计算机集群,而非特斯拉汽车。
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数据来源:AI HOT (aihot.virxact.com)
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